一、半導(dǎo)體封裝視覺檢測行業(yè)需求
隨著半導(dǎo)體制造工藝向微型化、高集成度方向發(fā)展，封裝環(huán)節(jié)的檢測精度要求日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)檢測方式已無法滿足對焊點(diǎn)質(zhì)量、貼片位置偏差等微米級缺陷的識別需求。
在此背景下，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)化檢測方案成為行業(yè)主流，而作為核心控制單元的工控機(jī)電腦，憑借其穩(wěn)定性、算力與擴(kuò)展性，成為實(shí)現(xiàn)高精度檢測的關(guān)鍵設(shè)備。
二、工控機(jī)電腦核心作用
在半導(dǎo)體封裝視覺檢測場景中，工控機(jī)電腦需同時(shí)處理來自3D結(jié)構(gòu)光、高分辨率鏡頭的高速圖像數(shù)據(jù)，并運(yùn)行復(fù)雜的算法模型。
因此，需要設(shè)備具有強(qiáng)大計(jì)算性能，還需支持多接口擴(kuò)展，長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行以及抗干擾能力。
三、適用產(chǎn)品推薦
針對上述需求，東田酷睿12代工控機(jī)DT-610L-BQ670MA，可為半導(dǎo)體檢測提供強(qiáng)力支撐：
1.高性能計(jì)算平臺
該工控機(jī)電腦搭載Intel 12代處理器與Q670芯片組，支持128G DDR4內(nèi)存，可高效處理海量圖像數(shù)據(jù)與算法運(yùn)算。
2.支持英偉達(dá)40系列顯卡
通過PCIe擴(kuò)展插槽，該產(chǎn)品可適配英偉達(dá)全新40系顯卡，其強(qiáng)大并行計(jì)算能力與AI加速特性，可顯著提升3D結(jié)構(gòu)光成像與深度學(xué)習(xí)算法的處理效率。
3.擴(kuò)展能力
配備DVI+VGA+HDMI+eDP多顯示接口，還有6個(gè)PCIe插槽與1個(gè)PCI插槽，支持圖像采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡及高性能顯卡擴(kuò)展。
4.多接口連接
雙Intel 千兆網(wǎng)口確保數(shù)據(jù)傳輸冗余，13個(gè)USB接口（含6個(gè)USB3.0）及6個(gè)COM口，適應(yīng)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境。
四、高精度檢測方案
該工控機(jī)電腦與高精度直線電機(jī)、3D結(jié)構(gòu)光模組、光學(xué)鏡頭協(xié)同工作，構(gòu)建了一套完整的視覺檢測系統(tǒng)：
1.3D結(jié)構(gòu)光成像
快速獲取三維形貌數(shù)據(jù)，結(jié)合工控機(jī)內(nèi)置專屬算法及英偉達(dá)40系列顯卡的加速能力，可快速完成大數(shù)據(jù)量的處理與分析。
2.實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制
直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)平臺與工控機(jī)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級定位精度，確保檢測過程中樣本的快速移動(dòng)與精準(zhǔn)?？?。
3.多線程并行處理
工控機(jī)利用多核CPU架構(gòu)與顯卡的AI算力，同步處理圖像采集、特征提取、缺陷分類等任務(wù)，顯著提升檢測效率。
五、結(jié)語
東田酷睿12代工控機(jī)電腦的高算力，加上對英偉達(dá)40系顯卡的全面支持，為半導(dǎo)體封裝視覺檢測提供了可靠的技術(shù)底座，助力半導(dǎo)體行業(yè)向更高精度、更高效率邁進(jìn)，如有相關(guān)應(yīng)用需求，可聯(lián)系東田客服咨詢。
更多推薦閱讀：
3D視覺檢測|螺紋鋼參數(shù)測量工控機(jī)應(yīng)用方案
視覺對位|工控機(jī)助力焊接生產(chǎn)中的焊縫精準(zhǔn)檢測
機(jī)器視覺|三維建模掃描工控計(jì)算機(jī)應(yīng)用方案
視覺檢測|酷睿13代工控機(jī)+GPU：晶圓缺陷檢測的智能方案
機(jī)器視覺工控機(jī)+3D視覺機(jī)器人：全鏈路工業(yè)賦能
