東田工控測(cè)試報(bào)告，產(chǎn)品型號(hào)：DTB-3094-H610E
一、性能測(cè)試
采用IntelH610E芯片組，LGA1700，搭載IntelCore12代i3/i5/i7/i9CPU(35W/65WTDP)，支持1個(gè)DDR43200MHzSODIMM內(nèi)存插槽,最大內(nèi)存支持32GB，硬盤(pán)方面支持1個(gè)可熱插拔的2.5英寸硬盤(pán)/SSD托盤(pán)、1個(gè)M.22280M-key(支持NVME協(xié)議)，用戶可選1T/2THDD機(jī)械硬盤(pán)或是128G/256G/512GSDD固態(tài)硬盤(pán)。
從上圖可以得到，該款機(jī)器在經(jīng)過(guò)魯大師權(quán)威跑分軟件運(yùn)行后，得到的綜合性能跑分高達(dá)978237，性能表現(xiàn)還是相當(dāng)不俗的。
二、操作系統(tǒng)測(cè)試
從上圖操作系統(tǒng)兼容性測(cè)試結(jié)果呈現(xiàn)圖中可以得出，該機(jī)型操作系統(tǒng)兼容性較強(qiáng)，可支持Windows10,Linux等操作系統(tǒng)。
三、溫度測(cè)試
整機(jī)溫度測(cè)試這塊也一起看下測(cè)試結(jié)果，最上面一張圖顯示的是拷機(jī)前CPU平均溫度：26℃，硬盤(pán)平均溫度：36℃，主板平均溫度：30℃。
最下面一張圖顯示的是拷機(jī)后1小時(shí)得出的結(jié)果，CPU平均溫度：60℃，硬盤(pán)平均溫度：59℃，主板平均溫度：46℃，都在正常溫度區(qū)間內(nèi)。
最終根據(jù)數(shù)據(jù)來(lái)看，這款產(chǎn)品的散熱能力表現(xiàn)還是不錯(cuò)的。
四、老化測(cè)試
測(cè)試步驟：將待測(cè)整機(jī)置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等測(cè)試設(shè)備后開(kāi)機(jī)，運(yùn)行測(cè)試軟件“BURNINTEST6.0”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、均設(shè)置為100%，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。將烤箱內(nèi)部溫度由低到高依次設(shè)定為－20℃,60℃，并記錄下各溫度點(diǎn)時(shí)待測(cè)整機(jī)的運(yùn)行情況。
由此得出改款嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)支持-25°C到60°C寬溫運(yùn)行，能夠在低溫室外環(huán)境和高溫不通風(fēng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
五、端口擴(kuò)展測(cè)試
前面板有開(kāi)機(jī)按鍵，POWER燈、HDD燈、WDT燈、IGN燈、1個(gè)DB9半破口、1個(gè)DP口、4個(gè)RJ45千兆網(wǎng)口、4個(gè)USB3.2Gen1、1個(gè)2.5inch熱插拔硬盤(pán)擴(kuò)展位；后面板有1個(gè)8V到48VDC-IN、2個(gè)USB2.0,、4個(gè)COM口（其中1個(gè)RS-232/422/485、3個(gè)RS-232(可在BIOS調(diào)成一個(gè)422/485)）、1個(gè)VGA顯示接口、1個(gè)JACK(MIC-IN、SPEAK-OUT)、1個(gè)DB150(4個(gè)DI,4個(gè)DO)。
2個(gè)miniPCle插槽可同時(shí)支持WiFi模塊，5G模塊，mSATA硬盤(pán)；2個(gè)M.2插槽：1個(gè)M.22280M-key(支持NVME協(xié)議)、1個(gè)M.22230E-key(支持WIFI5、WIFI6)；2個(gè)SIM卡槽，安裝通訊模塊，可支持移動(dòng)、聯(lián)通、電信全網(wǎng)通。
以上端口擴(kuò)展經(jīng)過(guò)檢查、插入接入等測(cè)試，均運(yùn)行穩(wěn)定。
東田工控旗下這款嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)可廣泛應(yīng)用于自行導(dǎo)航多任務(wù)機(jī)器人AMR、C-V2X車聯(lián)網(wǎng)路側(cè)MEC和車載MDC、物流分揀和3D視覺(jué)引導(dǎo)、便攜人臉識(shí)別分析和智能樓宇門(mén)禁系統(tǒng)等領(lǐng)域。
