這款型號(hào)為DTB-3312-H310的東田嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)身材輕巧運(yùn)行穩(wěn)定，具體參數(shù)如下：

　　一、外觀

　　采用鋁鎂合金打造的金屬外殼機(jī)體側(cè)面為大面積的鋁制散熱片用于內(nèi)部散熱，后部由端口組和風(fēng)扇口兩部分組成，整機(jī)174(寬)x330(深)x174(高)mm；不包含CPU、GPU、內(nèi)存和硬盤重量機(jī)體重約4.5kg，機(jī)型緊湊，屬于輕量級(jí)機(jī)型。

　　二、工業(yè)內(nèi)存:

　　專業(yè)的i7-9700八核處理器是同類機(jī)器中的頂尖迭代產(chǎn)物，擁有強(qiáng)大的運(yùn)算能力和超頻能力，能夠助您不疾不徐輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理。本機(jī)支持Intel@Optane"內(nèi)存。該內(nèi)存與Intel@快速存儲(chǔ)技術(shù)驅(qū)動(dòng)程序一同使用時(shí)，能無(wú)縫管理存儲(chǔ)的多個(gè)層次，并同時(shí)向操作系統(tǒng)陳現(xiàn)一個(gè)虛擬驅(qū)動(dòng)器，以確保最常用的的數(shù)據(jù)位于存儲(chǔ)中速度最快的層次，從內(nèi)部解決速度問(wèn)題。8核8線程超線程技術(shù)，提供每個(gè)物理內(nèi)核1/2個(gè)處理線程?？刹⑿型瓿筛喙ぷ?，從而更快地完成任務(wù)。

　　三、大容量硬盤

　　本機(jī)硬盤采用無(wú)線材設(shè)計(jì)，硬盤能直插主板板面上以便獲得更好的穩(wěn)定性，本機(jī)支持兩個(gè)2.5英寸硬盤，能夠?yàn)橛脩籼峁?20G~2T等多種存儲(chǔ)容量需求。

　　四、寬溫運(yùn)行

　　機(jī)箱搭配鋁制散熱片，針對(duì)顯卡散熱設(shè)計(jì)了獨(dú)立卡槽及風(fēng)口，可以控制冷氣進(jìn)氣的氣流，從而有效排出GPU產(chǎn)生的熱能。無(wú)懼極熱極寒挑戰(zhàn)。低溫-25攝氏度，高溫60攝氏度寬溫運(yùn)行無(wú)障礙。

　　五、多場(chǎng)景裝配

　　機(jī)器可以應(yīng)用于例:自助值機(jī)機(jī)器，內(nèi)置可立式安裝，同時(shí)支持自助加油站的運(yùn)轉(zhuǎn)引擎壁掛式安裝，更多元化，更多可能性。

　　六、端口一應(yīng)俱全

　　豐富的插拔端口能為多行業(yè)提供便利，也能連接和使用在更多的外接場(chǎng)景之中：

　　1.網(wǎng)口：

　　千兆網(wǎng)口2個(gè)Inetl@可以支持1219芯片+1210芯片雙芯片最高速度可達(dá)1000Mb/s，進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)運(yùn)行工作；

　　2.USB口：

　　USB3.1口4個(gè)可支持5Gbit/高速數(shù)據(jù)傳輸；2個(gè)DVI-D雙顯口支持集成顯卡可支持1920x1200高清分辨率；3個(gè)COM口包含主機(jī)自帶2個(gè)RS422/485口可連BIOS設(shè)備及通過(guò)COM端口傳輸程序代碼；

　　3.其他端口：

　　寬壓電源口支持8~35V直流電源輸入；提供遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)和狀態(tài)輸出；可處理高性能GPU，一鍵支持硬件復(fù)位功能。

　　東田科技長(zhǎng)期致力于以客戶需求為核心的工控機(jī)解決方案，能夠通過(guò)定制化的設(shè)計(jì)、制造、質(zhì)量保證、物流和售后支持，幫助廣大客戶發(fā)揮他們技術(shù)投資的最大功效。