一、緊湊設(shè)計(jì)與擴(kuò)展能力

　　DTB-3312-Q670E的機(jī)身尺寸為157毫米寬、280毫米深、188毫米高，其緊湊設(shè)計(jì)大大節(jié)省了空間。盡管體積小巧，它卻提供了3個(gè)擴(kuò)展插槽，進(jìn)一步可選擴(kuò)展至7個(gè)插槽，相當(dāng)于4U 19"工控機(jī)的擴(kuò)展能力，充分滿足各種復(fù)雜應(yīng)用的需求。

　　二、強(qiáng)大的計(jì)算性能

　　該設(shè)備采用Q670芯片組，支持英特爾第12/13/14代Alder Lake酷睿?i系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭配2根32GB DDR5內(nèi)存，提供卓越的計(jì)算性能。它能夠容納兩個(gè)2.5英寸硬盤，支持RAID 0/1配置，并配備1個(gè)M.2 2280 SATA接口，用于安裝第3個(gè)固態(tài)硬盤，確保系統(tǒng)數(shù)據(jù)的安全和高效存儲(chǔ)。

　　三、豐富的I/O接口

　　DTB-3312-Q670E配備了多種I/O接口，以滿足各類垂直應(yīng)用的需求。它支持DP+HDMI雙模式顯示輸出，8個(gè)帶鎖緊螺絲的USB 3.2接口，適合連接和固定USB3相機(jī)。此外，還提供1個(gè)千兆以太網(wǎng)口、1個(gè)2.5G以太網(wǎng)口及5個(gè)COM口（其中2個(gè)為RS-232/422/485可調(diào)），為用戶提供多樣的連接選擇。

　　四、高效散熱與AI算力

　　設(shè)備采用高效散熱設(shè)計(jì)，支持1張115W NVIDIA?GPU，確保CPU和GPU在-25℃至60℃的寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。這種設(shè)計(jì)為基于深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用提供了強(qiáng)大的AI算力，適用于各種環(huán)境下的智能化解決方案。

　　五、無線通信與擴(kuò)展選項(xiàng)

　　DTB-3312-Q670E提供3個(gè)PCIe插槽用于安裝擴(kuò)展卡，2個(gè)全長mini PCIe插槽帶SIM卡，以滿足無線通信需求。這些擴(kuò)展選項(xiàng)使得設(shè)備能夠靈活適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，為用戶提供了更多的定制化選擇。

　　六、結(jié)論

　　DTB-3312-Q670E憑借其緊湊的設(shè)計(jì)、高性能的計(jì)算能力以及靈活的擴(kuò)展選項(xiàng)，成為工業(yè)自動(dòng)化和智能化應(yīng)用的理想選擇。其高效散熱和強(qiáng)大的AI算力進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)備的適用性和可靠性，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)的多樣化需求。如果這款設(shè)備符合您的應(yīng)用場(chǎng)景需求，歡迎進(jìn)一步咨詢討論。