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中國(guó)(上海)機(jī)器視覺(jué)展,以Vision+AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)

作者:東田工控時(shí)間:2025-03-25 08:41:091133 次瀏覽

信息摘要:

東田工控將參與中國(guó)(上海)機(jī)器視覺(jué)展,圍繞“Vision+AI賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”主題,集中展現(xiàn)其在半導(dǎo)體制造與機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新實(shí)力。

  一、背景

  2025年3月26-28日,中國(guó)(上海)機(jī)器視覺(jué)展將在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕,作為國(guó)內(nèi)工控領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),東田工控將深度參與此次行業(yè)盛會(huì),圍繞“Vision+AI賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”主題,集中展現(xiàn)其在半導(dǎo)體制造與機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新實(shí)力。

機(jī)器視覺(jué)展.png

  二、高性能硬件平臺(tái)

  東田工控針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜場(chǎng)景,推出多款高性能工控機(jī),以差異化配置精準(zhǔn)匹配不同環(huán)節(jié)的算力與功能需求:

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東田嵌入式工控機(jī)尺寸.png

  1.超強(qiáng)計(jì)算性能

  搭載Intel第12/13代酷睿處理器,更高支持24核/32線程,配備128GB DDR5高頻內(nèi)存(4800MHz),可高效處理晶圓檢測(cè)中的多模態(tài)數(shù)據(jù)融合與AI模型任務(wù)。

  2.專業(yè)顯卡支持

  提供1個(gè)PCIe x16插槽和3個(gè)PCIe x8插槽,兼容NVIDIA RTX 40系列或RTX 6000 Ada GPU,滿足高精度3D視覺(jué)檢測(cè)的并行計(jì)算需求。

  3.大容量存儲(chǔ)擴(kuò)展

  支持多固態(tài)硬盤(pán)位(含M.2與SATA接口),適配半導(dǎo)體產(chǎn)線長(zhǎng)期運(yùn)行的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與快速調(diào)用。

  (二)DTB-3312-Q670E

東田嵌入式工控機(jī)尺寸.png

  1.高密度集成設(shè)計(jì)

  支持12/13/14代酷睿處理器(更高20核28線程),睿頻達(dá)5.4GHz,在緊湊機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)桌面級(jí)算力輸出。

  2.工業(yè)級(jí)環(huán)境適應(yīng)性

  工作溫度范圍-25°C至60°C,支持12~35V寬壓輸入,適用于晶圓制造車(chē)間的高溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境。

  3.高速接口集群

  配備8個(gè)USB3.2 Gen2接口,可直連多臺(tái)高分辨率工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像采集與分析。

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東田嵌入式工控機(jī).png

  1.模塊化擴(kuò)展架構(gòu)

  提供2個(gè)PCIe x16插槽,支持顯卡、采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡等多類型擴(kuò)展,滿足半導(dǎo)體設(shè)備迭代需求。

  2.多網(wǎng)口協(xié)同傳輸

  標(biāo)配3個(gè)千兆網(wǎng)口(可擴(kuò)展至7個(gè)),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線設(shè)備、視覺(jué)系統(tǒng)與云端的數(shù)據(jù)低延遲交互。

  3.寬兼容性設(shè)計(jì)

  支持Windows/Linux系統(tǒng)及多種工業(yè)協(xié)議,無(wú)縫對(duì)接現(xiàn)有半導(dǎo)體制造體系。

  三、Vision+AI深度融合

  1.晶圓缺陷檢測(cè)

  通過(guò)高分辨率相機(jī)與工控機(jī)的算力支持,結(jié)合AI視覺(jué)算法,可識(shí)別晶圓表面納米級(jí)裂紋、顆粒污染等缺陷,檢測(cè)效率提高;支持多光譜成像與3D建模技術(shù),實(shí)現(xiàn)缺陷分類與溯源,助力良率優(yōu)化。

晶圓缺陷檢測(cè).png

  2.工業(yè)自動(dòng)化與邊緣計(jì)算

  緊湊型工控機(jī)可部署于產(chǎn)線邊緣端,實(shí)時(shí)分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù),預(yù)測(cè)維護(hù)需求,減少停機(jī)損失;適配機(jī)器人視覺(jué)引導(dǎo)、精密對(duì)位等場(chǎng)景,提升半導(dǎo)體封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)的自動(dòng)化水平。

  四、結(jié)語(yǔ)

  東田工控深耕工控領(lǐng)域十余年,始終以技術(shù)創(chuàng)新響應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求,此次參展不僅是一次產(chǎn)品亮相,更是其“賦能半導(dǎo)體,智啟新視界”愿景的集中呈現(xiàn),誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨上海新國(guó)際博覽中心,共探Vision+AI時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。